2023年10月30日，第五屆硬核芯生態(tài)大會暨2023汽車芯片技術創(chuàng)新與應用論壇圓滿落幕。本屆大會匯集半導體全產業(yè)鏈的領軍者，廣邀電子制造企業(yè)高管、項目負責人、電子工程師、投資者、資深學者與行業(yè)大咖同臺演講，為推動中國芯高質量發(fā)展貢獻頂尖的思想和智慧。當晚，“2023年度硬核芯評選”獲獎榜單同步揭曉并進行頒獎。在本次評選中，深圳中微電科技有限公司從165家企業(yè)中脫穎而出，斬獲“2023年度最具潛力IC設計企業(yè)獎”。
“硬核芯”評選由國內領先的半導體電子信息媒體芯師爺發(fā)起并主辦，作為業(yè)內兼具高創(chuàng)新性和影響力的產業(yè)活動，評選旨在挖掘、表彰優(yōu)秀中國芯企業(yè)，以專業(yè)服務為優(yōu)秀本土芯企提供新技術、新產品的展示平臺及品牌曝光，提升企業(yè)在全球范圍的影響力，助力中國半導體產業(yè)發(fā)展。
此次榮獲“硬核芯”大獎，代表了業(yè)內對中微電研發(fā)成果和經營成績的認可，中微電將在未來持續(xù)聚焦GPU原創(chuàng)性關鍵技術研發(fā)，積極參與新一代信息技術創(chuàng)新生態(tài)建設，以滿足客戶需求為核心，不斷提供卓越產品和服務，為我國先進計算產業(yè)高質量發(fā)展貢獻自身力量。